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国际半导体设备材料及核心部件博览会China Semiconductor Equipment, Materials & Core Components Expo
国际半导体设备材料及核心部件博览会（China Semiconductor Equipment, Materials & Core Components Expo）将于 2027年9月1日–3日 在中国苏州举办，展期 3 天。
举办时间2027年9月1日–3日共 3 天
举办周期每年
国家 / 地区🇨🇳 中国
举办城市苏州 Suzhou
举办展馆苏州国际博览中心
所属行业消费电子
主办单位中国电子专用设备工业协会
展会规模约 1,300 家展商 · 8 万观众 · 7 万平方米
展会简介
第15届 CSEAC，芯合力·连全球，八大展馆
About China Semiconductor Equipment, Materials & Core Components Expo
The 15th CSEAC, spanning eight halls with over 1,300 exhibitors